寒冬之下 半导体投资如何穿越下行周期？

集微网报道（文/李映）当时间的钟表在2023年的日历上快划走了一半，众多半导体创业企业仍深陷下行周期的泥沼，价格战接二连三、裁员潮此起彼伏，降本增效层面全力自救成为这一时期不约而同的剧本，更极端的是有的创业企业甚而从此“相忘于江湖”。

(资料图)

一片愁云惨雾之下，如何熬过这一“寒冬”已是初创企业的首要任务，相应的资本也愈发地谨慎起来。数据显示，今年Q1半导体融资事件、融资金额均出现大幅下滑，以往一呼百应、估值翻番的盛况早已荡然无存。

裹挟在这一寒潮之下，半导体投资机构将如何穿越下行周期？

钱袋子持续“收紧”

这股寒潮其实从2022年或已发端。

据企名片数据，2022年中国半导体行业一级市场共计完成约989起投融资交易，融资规模约1114亿元。相较之下均断崖式下滑，要知道2021年这一数字分别是1502起，规模为1563亿元；2020年是1045起，规模为1693.52亿元。

到了2023年，寒意还在持续蔓延。2023第一季度的融资事件、融资金额仍持续下滑。从集微咨询（JW Insights）总结的一级市场来看，今年第一季度我国半导体业融资事件共计110起，同比减少29%，估算涉及总金额达123亿元，同比减少60%。整体而言，今年投资人的出手更为谨慎，围绕国产替代低端博弈或牵引力不强的初创企业更难获得融资。

就不同的细分行业分布而言，集微咨询资深分析师王艳丽在最近举办的第七届集微半导体峰会上表示，投资交易主要集中于IC设计、材料、设备三大领域，其中IC设计领域投资占据首位，总占比31%，共发生45起融资；材料和设备融资分列第二、三位，分别发生21起、17起融资；光电器件、传感器、三代半分列第四、五、六位。

王艳丽还指出，2023年整体投资仍围绕“国产替代”和“创新应用升级”两方面持续发力。投资偏向于早中期企业，其中A轮和B轮占比共计超过 58%。而单笔融资主要集中在5亿元以下，其中1亿元以下占比40%、1亿-3亿元占比 30%、3亿-5亿元占比24%。

对于半导体投资的走低，一家投资机构代表任然（化名）分析说，国产替代的投资策略已接近极限，机会鲜见，而且很难找到十倍以上回报的项目。此外，以往科创板提供了较好的退出机制，但从去年开始，二级市场半导体企业的PE倍数等在下降，甚至一些企业IPO持续破发。今年的审核也日趋严格，IPO问询次数增加，三、四轮问询的案例迅速增加。需求不振，VC、PE基金公司从LP募资会更有难度，并被更多要求有更好更快的退出。

“考虑到这些因素，投资机构的节奏会放缓，出手也会愈发谨慎。”任然直陈道。

而从今年下半年走势来看，仍然充满变数。WSTS行业预测预计2023年全球年销售额将下降10.3%，市场规模将达到5150亿美元，比2022缩减数百亿美元。

这些赛道依旧“有戏”

尽管寒意阵阵，但专注于半导体的投资机构大都历经了多轮周期的洗礼。几番“晚来风急”，并不能打乱投资机构的整体步伐。

一家投资机构代表对集微网直言，没有哪一行业能一直是市场的热点，总面临起起伏伏的周期性，半导体业亦如此。由于行情不佳，投资机构所募资金变少，更变得“既要又要还要”，挑战巨大。但一旦克服了这些挑战，就能率先大破大立。“目前的困难有可能是一大机遇，如能携手攻坚，下一个春天总会来临。”这位人士乐观表示。

元禾璞华执行董事陈瑜也坚定认为，半导体是国家大力发展的一个方向，依然是科技投资的主赛道。所谓硬科技，可以说半导体是最硬的科技，没有比半导体更硬的科技。

看起来半导体业依旧风雨如䀲，但“别人恐惧的时候我贪婪”的战略或可借鉴。有分析称，全球半导体业在2023年将触底反弹，半导体公司估值经过调整进入合理区间，2023年或是最佳投资时点。

从大面来看，尽管消费电子终端需求疲软拖了半导体业景气度“后腿”，但正所谓东边不亮西边亮，仍有诸多赛道被投资机构坚定看好。

对此陈瑜总结，国家总体上扶持进行底层根技术（大算力芯片、设备、材料、EDA/IP）自主创新的公司，并在成熟工艺上先行实现全链路的国产替代。

“半导体设计和设备公司主流赛道龙头企业凸显，需挖掘‘深水区’和‘细分专业化’投资机会，而上游供应链设备零部件，特别是‘长坡厚雪’的材料赛道，挖掘无人区国产替代机会。此外，Chiplet生态圈形成过程中的投资机会，这些领域国产化程度较低，仍有较大的国产替代空间，投资人需要把握这些赛道的新机遇。”陈瑜进一步盘点道。

任然也看好汽车芯片、半导体设备/材料等领域的高端国产替代。同时，任然认为随着AI浪潮的兴起，数据中心芯片市场也存在机遇。包括对于高性能GPU、CPU、光模块芯片等的需求也将快速增长。

迎来“并购”大潮

伴随着下行周期产业链经历的阵痛，一个久已被国内半导体业“视而不见”的词——并购也开始重新进入行业的“法眼”。

一方面，众多初创企业为了生存开启了十分惨烈的价格战，也将市场变成了残酷的存量博弈，有的企业已然左支右绌；另一方面，一些能率先进行技术突破、场景拓展获得造血能力的企业，却面临上市之路愈加艰难的境况。这也意味着，一场久伟的行业整合并购潮或将扑面而来。

立足长远，其实并购对产业发展极为有利。既可去伪存真，让真正坚持长期价值、突破高壁垒核心技术的企业更加壮大，还可在马太效应不断凸显的时代提升竞争力。

“在某些细分行业已面临较大的整合压力，不论是主动还是被动，企业都要直面这一态势。未来很多半导体公司会进入并购整合阶段，特别是在模拟、EDA工具等领域，一些企业要不被收购、要不出局。”任然判断说，“国产替代其实有明确的窗口期，现在时间已很紧迫，而且半导体周期是不断将竞争对手碾压的机会，国内企业应把握这一机会。”

对此新潮创投副总裁于雷也认为，中国半导体企业规模相对较小、市场较为分散，但发展空间巨大，通过并购整合可提升市场规模、前沿技术、客户资源等方面的竞争力，是半导体企业需要更加积极主动的方向。

于雷进一步指出，这需等待合适的机会。而且并购只是手段，但不是最终目的，服务于企业的长期发展战略才是核心，并购后要从被收购公司和投资人的角度思考问题，找到共赢的方案。

陈瑜也强调，半导体投资是穿越周期的长期投资，目前元禾璞华的投资策略就是投早、投小、投长、赋能，通过成熟期投资和并购整合，持续助力国内平台型企业实现跨越式发展。

或许，接受了“周期”这一设定应该就能意识到，下行或者衰退本身并不是坏事，正如没有衰退就没有新生。在这一轮阵痛之后国内半导体行业再次经受去伪存真的洗礼，加快反思和整合，或许也将为穿越“火线”提升新的战斗力。